給自己一個機會，讓你的研究值得被肯定！
利用你的專業幫廠商解決問題！！
高教深耕為鼓勵學生之專題能符合產業需求，各學系畢業生所進行之專題研究課程，可配合廠商的需求或專長領域，將專研題目與產業需求結合。
藉由產學交流將專業知識，反饋於產業的變化與升級之中，以達知識產業化之目標。進一步將學術研究成果申請專利，建立具體的智慧財產價值，未來可實際以技術授權、技術指導等方式，將研究成果移轉至產業界，應用在產業發展上，解決企業的問題，以展現具體的知識價值與創新成果。
申請資格：全體大二～大四學生。
★ 申請期間：即日起至108年5月22日(三)下午5點為止。
★ 申請步驟：(需填寫兩份文件) eForm電子表單 &廠商合作證明書
Step1. 先至銘傳eForm平台填妥「【高教深耕計畫】108年度學生專題結合產業獎勵計畫」表單資料
【銘傳eForm網址】https://eform.mcu.edu.tw/node/1770
Step2. 至銘傳大學高教深耕網站下載「廠商合作證明書」，資料填妥後請合作廠商用印及指導教授簽名，並送回高教深耕計畫辦公室(台北校區A301)吳惠真老師收
【計畫表格下載】http://www.tec.mcu.edu.tw/zh-hant/node/1492
註：同學務必完成上述兩步驟，才算申請成功。
★審核通過之組別將可獲得獎勵金!
【說明】
請於108年12月31日前繳交結案報告(需包含廠商基本資料、專題報告書、每位學生心得及照片2張)。
聯絡資訊：如有任何相關問題，請聯絡高教深耕計畫辦公室吳惠真老師，(02)2882-4564 #2541，Mail：whc@mail.mcu.edu.tw
對象:
教師
大學生
外籍生
