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2019.10.04 108年度高教深耕計畫 『學生專題結合產業獎勵計畫』

給自己一個機會,讓你的研究值得被肯定!

利用你的專業幫廠商解決問題!!

  銘傳大學為鼓勵學生之專題能符合產業需求,各學系畢業生所進行之專題研究課程,可配合廠商的需求或專長領域,將專研題目與產業需求結合。

  藉由產學交流將專業知識,反饋於產業的變化與升級之中,以達知識產業化之目標。進一步將學術研究成果申請專利,建立具體的智慧財產價值,未來可實際以技術授權、技術指導等方式,將研究成果移轉至產業界,應用在產業發展上,解決企業的問題,以展現具體的知識價值與創新成果。

★ 申請資格:全體大二~大四學生。

★ 申請期間:即日起至108年10月14日(一)下午5點為止。

★ 申請步驟:(需填寫兩份文件) eForm電子表單 &廠商合作證明書

 Step1. 先至銘傳eForm填妥「【高教深耕計畫】108年度學生專題

         結合產業獎勵計畫(二次申請)」表單資料

 Step2. 至銘傳大學高教深耕網站下載「廠商合作證明書」,資料

         填妥後請合作廠商用印及指導教授簽名,並送回高教深耕

         計畫辦公室(台北校區A301)

★審核通過之組別將可獲得獎勵金!

【說明】

  請於109年1月17日前繳交結案報告(需包含廠商基本資料、專題報告書、每位學生心得及照片2張)。

【銘傳eForm網址】https://eform.mcu.edu.tw/node/1882#

【計畫申請表下載】 http://www.tec.mcu.edu.tw/zh-hant/node/1492

文件下載→學生專題結合產業專區→108年度「廠商合作證明書」、「結案報告格式」

活動聯絡人資訊:吳惠真老師

Mail:whc@mail.mcu.edu.tw  

分機:2541

來源:高教深耕辦公室

對象: 
教師
職員
大學生
研究生
外籍生
畢業生
新生
高中生
校友
家長


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by Dr. Radut.